SiP设计能力
SiP设计优势
- 芯片-封装-系统协同妄想与设计
- 仿真与设计同步举行
- Wire Bond 3D建模
- 仿真精度高，优化准确
- 熟悉主流的封装基板生产工艺
- Hspice模子转IBIS模子
- 可协助天生设计指导书
SiP设计案例展示
- 9个DDR4颗粒，4+5层堆叠
- DDR4运行速率3200Mbps
- 整体性能媲美SO-DIMM
ATE能力先容
- 待测试芯片pin数多，多达几千pin
- 叠层多达40层以上， 板厚凌驾5mm
- 走线和过孔的设计和加工趋于极限能力
- 需要举行准确仿真来包管走线不会影响芯片测试精度
